开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。在印刷周期中,随着模板上运行,锡膏充满模板的开孔,然后,在PCB与stencil分开期间,锡膏被释放到PCB的焊盘上。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放,贴片加工厂家,并且附着于PCB的焊盘上,形成完整的锡砖。
锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比,开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5,面积比大于0.66 。
双面混装工艺:
A:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴,贴片加工厂家直销,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,本溪市贴片加工,B面贴装。
吊桥:元器件的一端离开焊盘,呈斜立或直立状况。
桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊科与相邻的导线相连。
虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。
拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺,但没有与其它焊点或导体相触摸。
焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。
方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。
目视查验法:借助有照明的低倍放大镜,用肉眼查验PCBA焊点的质量。
焊后查验:PCBA焊接加工完成后对质量的查验。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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